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洁净棚的设计与洁净度测试要求


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       今天的半导体行业竞争日益激烈的情况下,清洁维护和清洁工厂生产产量提高,是IC制造业不可或缺的一个链接,所以需要提供新的洁净棚设计观念,迷你洁净环境单元,采取模组化之整合设计概念,有独立的特制FFU机组(HEPA)。这种形式的优点在于(弹性隔层容易,施工成本低),使人和设备、产品有效隔离,使这种方式可以减少人为的担心和污染到较低的程度,并能直接提高产品的成品率。
       洁净棚清洁水平:
       按照美国联邦标准209E设计(静态:1-100级)。
       洁净棚主要框架:
       公司的特殊合金铝准备(a6063s-t5),表面颜色防腐阳极处理,没有粒子,美丽的外表(材料规格参考图纸)和应洁净室的要求,所有的处理材料采用化学设计,可以在工厂准备根据所需的规范。清洗包装后,送至现场安装,符合C/R规定,禁止焊接、磨削、钻孔、切割,并可根据需要进行修改和移位。
        洁净工程单位:
        采用模块化集成设计理念,设置独立的专用FFU机组,W1200*D600*H316mm,220v 50Hz 125v过滤效率(ULPA): 99。99995%,风速0。1um: 0。45m /S,前端安装风机开关和净化灯开关,内部漏电保护器!
        密封板的使用:
        进口抗静电透明PVC,板材*5tmm或业主指定的板材(如材料检测报告所附),耐冲击性高,耐化学酸碱,抗静电性能优异(表面阻抗值:106-108)。

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